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PCB制板
    发布时间: 2021-11-26 13:36    
PCB制板

概述

采用先进的加工设备,满足客户中高端产品需求,拥有专业的品质管理团队,推行标准化、全面的品质管理,并拥有完善的检测设备,对制程参数及品质进行全程监控。

PCB板生产种类包含:柔性线路板,刚性线路板,盲埋孔板等,涉及工控,汽车电子,通信,智能家居等各个领域。

2-64层;最小1PCS起订,HDI板(3+N+3),埋孔埋孔板,厚铜达12Oz,背钻PCB等。

最快加急2-4层24小时,12层3天,20层5天,40层14天。

质量稳定,价格合理,交期有保证。

工艺与交期

层数

 

订单面积(A

 

标准交货期(天)


A<1

1A<3

3A<5

A5

2

5

7

7

10

4

5

7

7

10

6

7

7

7

10

8

7

7

7

10

10

10

10

10

14

12

10

10

10

14

14

10

10

10

14

16

10

1011

1012-14

1416-17

18

1011

1012

1012-16

1416-20

20

14

14

14

20

22

14

14

14

20

24

14

14

14

20

26

14

14

14

20

28

14

14

14

20

30

14

14

14

20

 

此生产周期对应标准工艺板
标准板材:普通生益覆铜板 FR-4
标准板厚:2-6/L2mm, 8-12/L  3mm, 14-18/L  4mm, 20-30/L  5mm
表面处理工艺:HASL、FLASH GOLD、OSP
/外层的基铜厚度为:18/35um
无盲埋孔,无特殊叠层的要求
最低的制板数量不少于2
括号内为建议有保证的交货期

制版能力

工艺能力

标准

最高

将来可达到

外层最小线宽/线距

0.004

0.003

0.002

内层最小线宽/线距

0.004

0.003

0.002

最小线边距

0.025

0.020

0.015

最高层数

30

50

60

层偏公差

+/-0.005

+/-0.004

+/-0.003

最小完成铜厚

0.02

0.01

0.008

最大完成铜厚

0.240

0.300

0.350

最小阻抗公差

-10%

-7%

-5%

最大翘曲度

0.10%

0.7%

0.5%

最小电镀孔径

0.008

0.005

0.004

孔位公差

-0.004

-0.003

+/-0.002

最大厚径比

12:1

18:1

20:1

最小孔到环距

0.025

0.020

0.016

最小内层钻孔

0.012

0.010

0.008

最小外层钻孔

0.012

0.010

0.008

沉铜孔公差

-0.005

-0.003

+/-0.001 - +/-0.002

最小阻焊网

0.005

0.004

0.003

外型公差

+/-0.005

+/-0.003

+/-0.002

测试架测试的最小距离

0.020

0.016

0.01

飞针测试的最小距离

0.015

0.01

0.008

 


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